崴泰科技是一家致力于為客戶提供PCBA基板返修工藝與設(shè)備整體解決方案的BGA返修設(shè)備供應(yīng)商，自2009年成立以來，在PCBA基板返修領(lǐng)域深鉆精研，成為該領(lǐng)域翹楚。
崴泰以“科技”作為企業(yè)生命線，以“創(chuàng)新”作為企業(yè)發(fā)展的不竭動(dòng)力，充分掌握行業(yè)新科技，始終緊跟行業(yè)潮流。憑借先進(jìn)雄厚的科研實(shí)力，公司于2012年被東莞市科技局評為“民營科技企業(yè)”，2014年獲“國家高新科技企業(yè)”殊榮。成立至今，公司成功推出的BGA返修臺(tái)、PTH(通孔元件)返修站、BGA自動(dòng)除錫機(jī)、BGA自動(dòng)植球機(jī)、BGA植球回焊爐和PCBA基板除錫機(jī)等產(chǎn)品和解決方案，贏得廣大客戶青睞。公司先……BGA返修資訊崴泰新聞
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崴泰科技首臺(tái)PTH返修臺(tái)由崴泰科技研發(fā)成功 -
崴泰科技PTH返修臺(tái)成功交付華為公司使用 -
BGA返修臺(tái)VT-360交付EMS大廠奇隆電子 -
崴泰科技首臺(tái)自動(dòng)PTH返修站VT-160L通過美國SANMINA認(rèn)證 -
自主研發(fā)芯片，對于BGA返修行業(yè)的影響
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BGA返修臺(tái)返修相鄰BGA，如何避免移除和焊接時(shí)二次熔錫？
BGA返修臺(tái)在返修高精度的相鄰BGA時(shí)如何避免移除和焊接時(shí)二次熔錫，下面以本公司產(chǎn)品VT-360實(shí)操案例說明，如何避免相鄰BGA移除和焊接時(shí)二次熔錫。客戶提供的大型服務(wù)器有兩個(gè)35*35mm以上BGA間距為4mm，針對密間距的芯片返修建議使用全自動(dòng)BGA返修臺(tái)這樣返修良率才會(huì)高。...... 閱讀全文
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凹洞型POP除錫、植球和焊接的解決方案
